机电工程系举办“芯片生产过程解析”学术报告

2024年11月24日下午13点，机电工程系在道桥新楼5楼多功能报告厅举办了题为“芯片生产过程解析”的学术报告。主讲人是沈阳拓荆科技股份有限公司的工程师兼项目经理郑旭东。机电工程系教工支部党员及相关专业学生共180余人参加了本次学术交流活动。

本次报告主要介绍了芯片从材料到成品的生产过程及中国大陆的半导体企业分布和发展现状，结合半导体行业对于国家经济、信息安全的重要性，介绍了半导体从业人员的要求和就业前景。此外，报告还介绍了PECVD设备的整体组成架构和各个系统的作用。

本次学术报告活动，使学生充分了解和认识了芯片制造应用领域的前沿技术。新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合，贯穿于设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节，报告内容新颖，贴近生产实际，全体参会师生受益匪浅，具有一定的现实指导意义。

初审初校：杨宇龙

                                          复审复校：吴清洋

终审终校：高洪波、吕野楠